金融界2025年7月19日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯港半导体有限公司申请一项名为“蓝宝石基增强型HEMT外延片的制备方法”的专利,公开号CN120343941A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明涉及蓝宝石基增强型HEMT外延片的制备方法,具体包括以下步骤:在蓝宝石衬底上制备氮化物外延结构,对氮化物外延结构的P型氮化物层进行蚀刻,形成一级P型氮化物栅极层、二级P型氮化物栅极层;在氮化物外延结构的表面沉积压应力介质层,压应力介质层覆盖耗尽区域与耗尽区域;去除覆盖耗尽区域的压应力介质层和张应力介质层;在氮化物外延结构的表面沉积张应力介质层;在耗尽区域制备一级源极金属、一级漏极金属,形成蓝宝石基增强型HEMT外延片。
天眼查资料显示,江苏芯港半导体有限公司,成立于2020年,位于徐州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏芯港半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息48条,此外企业还拥有行政许可18个。
来源:金融界