意法半导体申请电子部件制造方法专利，制造具有可润湿侧翼的电子部件
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2025-07-22 13:09:52
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“电子部件的制造方法”的专利，公开号CN120356833A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本公开涉及电子部件的制造方法。本说明书提供了一种制造具有可润湿侧翼的电子部件的方法。在示例中，制造电子部件的方法是用于从基板制造具有可润湿侧翼的电子部件。基板的第一面由连接端子覆盖。芯片在基板中形成。该方法包括将包括通过杆相互连接的连接焊盘的金属栅格焊接到连接端子；在基板上形成绝缘树脂层，其中绝缘树脂层围绕连接焊盘；将芯片与彼此分离；以及获得具有可润湿侧翼的电子部件，其中连接焊盘的横向部分和绝缘树脂层的一部分形成电子部件的可润湿侧翼。

来源：金融界

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