立昱电子取得一种IC供料器及IC插件机专利，提高IC供料的效率
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2025-07-22 17:09:52
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，立昱电子（惠州）有限公司取得一项名为“一种IC供料器及IC插件机”的专利，授权公告号CN223140740U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种IC供料器及IC插件机。该IC供料器包括IC上料机构、IC顶出机构、设于IC上料机构及IC顶出结构之间的IC料管上料机构；IC上料机构包括IC导向槽和直振，IC导向槽用于对IC进行导向，直振用于驱动IC进行直线运动；IC料管上料机构包括伸缩气缸、限位装置及叠放的多个IC料管，限位装置用于对IC料管进行限位；伸缩气缸用于当目标IC料管下降至与IC导向槽相同高度时，驱动支撑板伸出以对目标IC料管进行支撑，从而配合IC顶出机构将目标IC料管中的IC顶出至IC导向槽中；IC顶出机构包括卷簧和步进电机，步进电机用于驱动卷簧展开，使卷簧将目标IC料管中的IC顶出至IC导向槽中。
天眼查资料显示，立昱电子（惠州）有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，立昱电子（惠州）有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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