昆山沪利微电申请多层微空间电源板及其制作方法专利，最大化利用电源板结构的纵向空间叠加得到超厚铜散热层
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2025-07-22 18:10:13
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，昆山沪利微电有限公司申请一项名为“一种多层微空间电源板及其制作方法”的专利，公开号CN120358685A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开一种多层微空间电源板及其制作方法，属于电源板技术领域。多层微空间电源板包括：基板、介质层、内层铜层、表层铜层和内层导通铜层。其中，基板上开设有通槽。介质层包括设置于基板相对两侧的第一介质层与第二介质层，第一介质层上设置有至少一个通孔。内层铜层层叠设置于第一介质层与第二介质层之间，并填充通槽。表层铜层包括设置于第一介质层背离内层铜层一面上的第一表层铜层以及设置于第二介质层背离内层铜层一面上的第二表层铜层。内层导通铜层设置于通孔内，与内层铜层及第一表层铜层电性连接。
天眼查资料显示，昆山沪利微电有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山沪利微电有限公司参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息163条，此外企业还拥有行政许可35个。
来源：金融界
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