国金证券指出,AI-PCB及算力硬件需求旺盛,英伟达GB200及ASIC放量推动AI服务器及交换机转向M8材料,未来有望采用M9材料,海外覆铜板扩产缓慢,龙头厂商将受益。英伟达推出Rubin CPX GPU,带动PCB价值量显著提升,单机架PCB价值量有望翻倍以上增长。ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进,价值量持续提升。存储板块受原厂转向高阶产品影响,DDR4/LPDDR4X进入生命周期末期,推升DRAM价格季增15%-20%。半导体设备景气度稳健向上,中国为最大下游市场,自主可控逻辑加强,设备、材料国产化加速。封测板块景气度回升,先进封装需求旺盛,HBM产能紧缺。消费电子中,AI手机单机电感用量增长,MLCC手机用量及均价提升。OLED领域看好上游国产化机会,国内厂商加速面板厂导入验证。整体来看,电子行业细分板块如PCB、半导体、元件等景气度均呈现向上趋势。
信创ETF(159537)跟踪的是国证信创指数(CN5075),该指数聚焦信息技术创新领域,从市场中选取涉及基础硬件、软件等业务的上市公司证券作为指数样本,行业配置以计算机、电子、通信、机械设备和国防军工为主,旨在反映信息技术创新与自主可控相关上市公司证券的整体表现。
没有股票账户的投资者可关注国泰国证信息技术创新主题ETF发起联接C(020279),国泰国证信息技术创新主题ETF发起联接A(020278)。
注:如提及个股仅供参考,不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考,不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动,不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考,不构成任何投资建议,也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品,请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险,投资需谨慎。
每日经济新闻