美联新材:公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板,暂未与美光公司达成合作意向
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2025-09-26 00:35:31
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钛媒体App 9月25日消息,美联新材在互动平台表示,公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板,目前暂时未与美光公司达成合作意向。(科股宝播报)

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