晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制造方法”
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2025-09-27 03:32:29
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构及其制造方法”，专利申请号为CN202510714236.X，授权日为2025年9月26日。
专利摘要：本申请涉及一种半导体结构及其制造方法，包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括中部区域和边缘区域，所述边缘区域位于所述中部区域周围，所述第一晶圆的表面形成有金属互连层，且所述金属互连层的位于所述边缘区域内的部分具有空洞；于所述金属互连层上形成介质层，所述介质层至少填满所述空洞；于所述介质层上形成阻挡层，所述阻挡层延伸覆盖所述金属互连层的表面和侧壁；进行平坦化处理，以暴露所述金属互连层的表面；对所述第一晶圆进行混合键合工艺。本申请减少或避免了金属互连层发生金属扩散的风险，同时减少或避免了第一晶圆发生崩边或晶边破裂的风险，从而有助于提升晶圆的良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权284个，较去年同期增加了27.93%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1233条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。
数据来源：天眼查APP
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