10月15日至17日，“2025湾区半导体产业生态博览会”在深圳会展中心举行，展会同期举办了多场平行论坛。

在10月16日下午举行的一场投融资主题论坛上，深圳国家高技术产业创新中心半导体与集成电路产业研究中心主任彭映晗发表了题为《2025全球半导体黄金赛道》的演讲，解读当前半导体行业发展格局和未来五大黄金赛道。

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彭映晗表示，全球半导体产业正经历新一轮周期性上升，2024年全球市场规模达到6306亿美元，同比增长19.7%，业界认为市场规模将在2030年达到万亿美元级别。

从全球区域格局看，全球半导体产业权力版图正在进行重构。彭映晗介绍，以2024年产业规模为例，美国和中国在第一梯队，产业规模占比分别达到29.5%和23.8%，且两者差距正不断缩小。

从国内来看，2024年我国集成电路产业规模突破1.8万亿元，较2019年市场规模翻了一倍。其中，EDA（电子设计自动化）、设备领域2024年规模较2019年增长超过30%，设计、制造领域2024年规模较2019年增长也在20%上下。

目前，国内集成电路行业已初步形成了以长三角为综合枢纽、大湾区为市场先锋、京津冀为基础支撑的发展格局。其中，不同区域各有优势，上海、无锡、苏州三城产业规模就达到6800亿元，在封测、制造、设计环节都占据了全链条优势；大湾区集聚了最多企业数量，广深两地共有约4400家企业，设计、EDA等环节较为突出；京津冀主要是凭借创新人才与发明专利等创新要素供给，支撑产业生态建设。

据统计，2023年至2025年9月，全国半导体与集成电路产业融资额突破5800亿元，AI（人工智能）、汽车、通信芯片等黄金赛道价值凸显。在论坛现场，彭映晗还分析了未来半导体的五大黄金赛道：云侧AI芯片、端侧AI芯片、新型架构芯片、汽车芯片和通信芯片。

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