佰维存储获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”
创始人
2025-10-17 06:34:07
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示佰维存储（688525）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202422798461.X，授权日为2025年10月17日。
专利摘要：本申请公开的芯片封装结构包括双芯片单元、玻璃基板以及封装体；所述双芯片单元由在切割时将两颗裸芯片为一个单位切割形成；所述双芯片单元设置于所述玻璃基板上；所述封装体和所述玻璃基板配合形成容纳所述双芯片单元的密封腔。通过切割时将两颗裸芯片为一个单位切割形成一个双芯片单元，使得双芯片单元中的两颗裸芯片之间不存在间隙，从而解决现有两颗裸芯片需要分开贴装导致裸芯片之间存在间隙，无法实现小型化封装的问题；同时，采用玻璃基板作为支撑板，利用玻璃基板具有高平整度的机械性能进行承载，解决了双裸芯片单元翘曲问题和稳定性问题。
今年以来佰维存储新获得专利授权47个，较去年同期增加了42.42%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.73亿元，同比增29.77%。
通过天眼查大数据分析，深圳佰维存储科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目17次；财产线索方面有商标信息383条，专利信息469条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可42个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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