联发科官宣座舱芯片天玑座舱S1 Ultra：3nm制程，深蓝L06首发
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2025-10-17 19:08:43
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2025年10月17日，联发科正式官宣旗舰级智能座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra，该芯片采用先进3nm制程工艺，以超强算力与高整合性重塑智能座舱体验，深蓝L06成为首款搭载机型。
性能方面，天玑座舱S1 Ultra搭载全大核CPU架构，算力高达280K DMIPS；配备硬件级光追GPU，图形算力达4000 GFLOPS，可流畅驱动高画质车载应用。其NPU支持端侧生成式AI技术，算力达53 TOPS，能运行130亿参数的AI大语言模型，实现3D语音助手、驾驶警觉性监测等低延迟应用 。芯片整合度显著提升，内置5G T-BOX、双频Wi-Fi及旗舰级HDR ISP影像处理器，支持360度环视与座舱监测，复杂环境下也能输出高品质成像。多媒体体验上，可支持10屏并发显示，结合MiraVision技术实现8K30帧或4K120帧视频播放，打造沉浸式车载娱乐场景 。
首款搭载该芯片的深蓝L06定位智能轿跑，兼具性能与舒适性，其亮相标志着联发科在高端座舱芯片领域的布局落地，将加速生成式AI技术在汽车端的普及。
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