证券之星消息,根据天眼查APP数据显示矽电股份(301629)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体处理设备及半导体处理方法”,专利申请号为CN202411446940.3,授权日为2025年10月17日。
专利摘要:本发明公开了一种半导体处理设备及半导体处理方法,其中半导体处理设备包括:输送装置,用于平移地输送载物圆片,载物圆片包括底片和半导体圆片;边缘空白剔除装置,包括升降机构和吸取机构,吸取机构包括若干吸取件,若干吸取件沿半导体圆片的周向布置,吸取件用于吸取半导体圆片的边缘空白;风干装置;不良品剔除装置,包括磁吸机构和收集件,磁吸机构位于载物圆片的上方,磁吸机构用于吸取不良芯片,收集件位于磁吸机构和载物圆片的下方,待载物圆片移走后,不良芯片下落至收集件。本发明的一种半导体处理设备及半导体处理方法,能够提高去除不良品的效率,同时,高效地去除半导体圆片的边缘空白。
今年以来矽电股份新获得专利授权50个。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2969.45万元,同比减15.32%。
通过天眼查大数据分析,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目80次;财产线索方面有商标信息46条,专利信息431条,著作权信息26条;此外企业还拥有行政许可16个。
数据来源:天眼查APP
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