10月16日，科创板首份2025年三季报正式出炉。国内芯片设计龙头海光信息实现营业收入94.90亿元，同比增长54.65%；实现利润总额28.39亿元，同比增长31.52%；归属于上市公司股东的净利润19.61亿元，同比增长28.56%。今年Q3海光信息实现营业收入40.26亿元，同比增长69.60%；归属于上市公司股东的净利润7.60亿元，同比增长13.04%，营收和盈利续创历史新高。

除海光外，近日多家芯片设计上市公司发布的三季度业绩预告，多呈现向好的增长势头，经营收入和净利润提升显著。

瑞芯微

瑞芯微预计2025年前三季度实现归母净利润7.6亿元到8亿元，同比增长116%到127%。

瑞芯微表示，2025年前三季度，AIoT市场需求保持增长。受益于AI技术的不断迭代和应用场景的持续扩展，AIoT在各个行业正处在创新发展周期。瑞芯微的长期战略布局按预期推进，旗舰产品RK3588带动各AIoT算力平台在汽车电子、机器视觉、工业应用及机器人市场持续渗透，营业收入快速增长，带动净利润大幅上升。

瑞芯微在9月的投资者交流活动中表示，下一代旗舰芯片RK3688目前正在研发中。RK3688的CPU预计将达到300K DMPIS、GPU达到2TFLOPS，内置32TOPs的NPU（定义或顺应市场变化调整），综合性能相较RK3588会有大幅提高。

瑞芯微指出，机器人市场品类多、应用场景丰富、市场前景广阔，近几年将保持高速发展。公司已有SoC芯片及相关配套芯片应用在多种形态的机器人产品，与较多机器人场景中的头部客户均有合作。后续随着机器人市场逐步发展到一定规模化，公司也会根据市场进一步更新自身的芯片平台产品线布局，不排除推出专用芯片以满足下游客户的终端产品需求。

在汽车电子方面，今年9月，瑞芯微推出首款端侧大算力协处理器RK182X，可成为汽车座舱的算力中心，部署高达7B的端侧多模态模型。例如，基于RK3588M+RK182X智能座舱AIBox方案，可灵活扩充座舱平台的算力，实现舱内外视觉场景智能识别，如前车识别、交通标志实时解读、眼动追踪、儿童危险感知、空间手势感知等，全面提升驾乘安全和体验。

全志科技

2025年前三季度，全志科技归母净利润2.6亿元-2.9亿元，同比增长72.20%-92.06%。全志科技表示，受益于下游市场需求持续增长及公司新产品量产，公司在智能汽车电子、扫地机器人、智能视觉等领域营业收入同比实现快速增长，营业收入增长带动了净利润增长。

全志科技在2025年上半年的业绩说明会上表示，公司基于RISC-V架构内核开发了多款芯片产品，并已经实现大规模量产，后续将会持续根据客户需求推出新的芯片产品和解决方案。公司目前已经实现12nm产品的量产，后续将继续推进工艺平台的研发和迭代。

针对公司产品在机器人领域的应用情况，全志科技表示，公司芯片产品已经广泛应用在扫地机器人、四足机器狗等产品上，未来会持续关注技术及产品的变化。小米仿生四足机器人“铁蛋”产品使用了公司的芯片。

在高端芯片研发方面，全志科技正积极打造序列化芯片平台，以推动各领域的全面智能化，推出了包括A733在内的高性能产品，未来会根据客户需求持续迭代，满足市场对高端产品的需求。对于机器人、无人驾驶汽车领域的端侧芯片，全志科技表示将根据经营需求选择下游目标市场及规划产品研发。

炬芯科技

2025年前三季度，炬芯科技实现营收7.21亿元，同比增长54.5%，归母净利润1.51亿元，同比增112.94%。

炬芯科技表示，报告期内，公司依托长期积累的技术与资源优势，在AI技术的强力赋能下推动整体价值加速提升，经营业绩展现出高速增长态势。公司聚焦端侧产品AI化转型主线，通过加大研发资源投入与加快新品更新迭代，取得了显著的经营成果。

其中，端侧AI音频芯片推广顺利：公司基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广进展顺利，多家头部品牌的多个项目已成功立项，部分产品已进入量产阶段，推动新品快速起量。端侧AI处理器芯片成功应用于头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品，市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长。

报告期内，公司研发费用合计约1.94亿元，同比增长21.55%。第二代存内计算技术IP研发工作稳步推进，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升，大幅提升芯片能效比表现，并全面支持Transformer模型。同时，公司加大下一代私有协议研发投入，进一步提升无线传输带宽，降低延迟，提升抗干扰性能。

此外，公司与头部品牌客户的合作不断深化，产品价值量及合作深度同步增强。第三季度销售额与净利润不仅实现环比、同比双向增长，更刷新公司单季度业绩的历史峰值。

泰凌微

2025年前三季度，泰凌微实现营收7.66亿元，同比增30%，归母净利润1.4亿元，同比增118%。

泰凌微表示，报告期内，公司端侧AI芯片出货超预期，海外业务快速扩张，带动营收增长。

在新产品方面，本公司陆续推出多款新产品并实现量产出货。公司新推出的端侧 AI 芯片凭借卓越性能与创新特性，迅速赢得了客户的高度认可和青睐，并进入规模量产阶段，三季度继续保持高速增长；公司的多模 Matter 芯片在海外智能家居领域开始了批量出货；公司在国内首家推出的通过蓝牙 6.0 认证的支持高精度定位等新功能的芯片，已在全球一线客户率先进入大批量生产；公司新推出的 WiFi 6.0 多模芯片也实现了批量出货。音频产品线方面，新的头部客户已开始实现大批量出货，原有客户的出货量也持续增长，带动音频业务整体销售较去年同期实现高速增长。

在研发方面，2025年前三季度，泰凌微投入研发费用1.86亿元，其中三季度单季度研发投入增加至0.69亿元，同比增加 38.96%，环比增加19.04%。其中，星闪项目已经完成流片回片，测试顺利，并在积极推进认证和前期推广。在游戏领域，真无线8K产品达到全球领先水平的技术指标，已经在多个全球头部客户进行产品导入和开发，预计将在短期内陆续量产出货。公司在WiFi领域产品研发进展顺利，并不断引进资深人才加快相关研发团队建设，加快公司新产品推出速度。同时，公司推进端侧 AI 芯片、音频芯片和多模物联网芯片持续迭代，进一步提升产品性价比。

泰凌微表示，公司在国内外头部客户中，已经成为主流供应商。随着低功耗物联网行业的整体增长，公司总体收入增长明显。同时受益于高毛利产品销售占比提升、以及公司通过技术演进带来的产品成本的进一步降低，公司毛利率提升到了较高水平，使公司在持续提升研发投入及保障海外市场拓展投入的同时，实现了净利率的快速提升。

芯动联科

2025年前三季度，芯动联科预计实现营收3.6亿至4.4亿元，同比增32.62%-62.09%。归母净利润预计实现2.16亿元至2.64亿元，同比56.43%-91.19%。

芯动联科指出核心驱动因素来自两大方面：

一是公司凭借产品性能领先、自主研发的核心优势，获得不同领域客户的广泛认可，报告期内在手订单充足，且均按计划在前三季度顺利交付，直接推动销售收入放量增长。

二是依托产品竞争实力，公司主动寻求合作，初次试用及送样的客户数量持续增加，市场渗透率不断提升，为业绩增长注入持续动力。

由于产品性能领先且具独特性，芯动联科近年来的盈利能力一直位居高位水平，一度被称为“MEMS茅”。芯动联科2025年前三季度的经营净利润持续保持在高位，占营收总比例在49%至73%之间。

2025年10月，招商证券发布《半导体行业深度跟踪：关注AI算力和自主可控主线，存储等行业周期持续上行》报告，全面剖析全球半导体行业现状与未来趋势。报告指出，当前半导体行业正经历多重结构性变革，AI算力需求持续高景气、国产自主可控进程加速、存储周期强势上行，成为驱动行业发展的三大核心主线。中信证券亦认为，端侧AI新品落地与国产替代深化推动行业周期向上。从细分领域看，AIoT、汽车电子、端侧AI等场景的需求释放，叠加高毛利新品量产与研发转化，成为企业盈利增长的关键。随着本土化率提升与技术突破，行业高增长态势有望延续。