炬芯科技股份有限公司是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商,专注于中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售,为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。
其核心产品涵盖智能无线音频 SoC 芯片系列、端侧 AI 处理器芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列,广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI 处理器等场景。
炬芯科技智能手表芯片系列产品主要为双模蓝牙 5.4单芯片解决方案。该芯片系列采用MCU+DSP双核架构,不仅蓝牙性能优越、支持AI ENC通话降噪技术,还具备低功耗、高帧率的核心特点;芯片高度集成图形加速引擎、Sensorhub 模块、蓝牙射频(RF)与基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器,以及屏和传感器外设接口模块。依托炬芯科技成熟的低功耗技术,该系列芯片可充分赋能智能穿戴产品,实现高流畅显示与超长待机。
ATS3085 系列
ATS3085/ATS3085C:采用QFN68 7×7mm封装与MCU+DSP双核异构架构,集成图形加速引擎、Sensorhub模块及蓝牙射频与基带,单颗芯片即可实现显示屏驱动、蓝牙通话、本地解码等核心功能。
在功耗表现上,二者一致,都采用低功耗设计技术,MCU 的功耗均为16μA/MHz@3.8V,BR保持连接功耗<100μA@500ms,BLE保持连接功耗< 70μA@500ms,BR和BLE保持双连接功耗< 150μA@500ms。
内存规格存在差异:ATS3085内存为481KB+8MB(OPI);ATS3085C内存为 481KB+4MB(OPI),且不配备SPI Norflash。
ATS3085E:采用MCU+DSP的双核异构设计架构,外围精简,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。内置2D GPU-图形加速引擎以及JPEG硬件解码器,使手表产品能够拥有更加流畅的UI显示,支持AI ENC通话降噪。
ATS3085S:采用炬芯新一代的低功耗设计技术,在性能卓越的前提下大幅降低了整体功耗。同时,该芯片采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP,进一步优化了图形处理能力。
ATS3089 系列
ATS3089为炬芯科技第二代智能手表芯片,采用 MCU+DSP双核架构,集成图形加速引擎与 Sensorhub模块,为智能穿戴设备提供稳定算力支撑。
该芯片搭载2D+2.5D双GPU硬件加速配置,新增 JPEG硬件解码功能,可实现图片压缩率提升 50%、解码速度翻倍;功耗表现亮眼,MCU功耗低至12uA/Mhz@3.8V,BR与BLE双连接功耗<100μA@500ms,较第一代芯片典型用例功耗整体降低约20%。此外,芯片还支持LE Audio(LC3 编解码器),并兼容第三方应用程序与 WebAssembly技术,扩展性更强。
荣耀手环10:搭载了炬芯科技的ATS3085L双模蓝牙智能手表SoC芯片,实现了流畅的交互体验和长时间的续航。

Redmi手环3:采用了炬芯科技的ATS3085E智能手表SoC芯片,搭配1.47英寸的60Hz高刷新率屏幕,全新升级300mAh的大容量电池,续航时间长达18 天。

Nothing CMF Watch Pro 2智能手表:使用了炬芯科技的ATS3089C智能手表SoC,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点,为用户带来了出色的使用体验。

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