成为“超越摩尔”的一条芯片发展路径，半导体封测得到了前所未有的重视。在10月28日至29日于江苏淮安举行的2025中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2025）上，来自通富微电、华天科技、北方华创、荣芯半导体等公司的专家及业界学者，就先进封装技术面临的机遇与挑战，进行了探讨。

2025中国半导体封装测试技术与市场大会

2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，预计将在2028年达到786亿美元规模；2022年至2028年间年化复合增速为10.05%

数据来源：Yole

◎记者 李兴彩

先进封装在算力时代迎来更多机会，成为半导体产业链的战略制高点；半导体封装的产业逻辑已经改变，其从提供外壳保护走向了创造经济价值；预计2025年全球先进封装的销售额将首次超过传统封装……

成为“超越摩尔”的一条芯片发展路径，半导体封测得到了前所未有的重视。在10月28日至29日于江苏淮安举行的2025中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2025）上，来自通富微电、华天科技、北方华创、荣芯半导体等公司的专家及业界学者，就先进封装技术面临的机遇与挑战，进行了探讨。

产业新定位：从外在保护到创新价值

“半导体封装的产业逻辑已经发生改变，其从提供外壳保护走向了创造经济价值。”谈及先进封装，华天科技首席科学家张玉明表示，以往封装是对芯片的一种保护措施，现在的先进封装是可以直接提升芯片的性能，这也让先进封装正在摆脱“纯周期性”的行业标签。

半导体封装的产业逻辑为什么发生了变化？这背后是AI带动的算力大发展。

AI大模型带动算力芯片需求剧增。但自2020年起，随着制程工艺进入5nm以后节点，单位数量晶体管成本下降幅度急剧减少，经济效益锐减。在此背景下，以Chiplet（芯粒）为代表的先进封装技术，可以在大幅降低芯片制造成本的同时，让芯片获得更高的性能和更大的设计灵活性，从而成为一条“超越摩尔”（意为“摩尔定律”之外）的芯片发展路径。

北京北方华创微电子装备有限公司先进封装行业总经理郭万国在演讲中表示，AI应用牵引，先进封装在算力时代迎来更多机会，成为半导体产业链的战略制高点，三维集成技术成为AI芯片的绝佳搭档：一是大模型的“背后功臣”3D堆叠存储器（HBM），通过先进的封装方法（如TSV技术）垂直堆叠多个DRAM，HBM已经成为AI服务器的标配；二是CowoS封装产能供不应求，Chiplet技术大放异彩。

得益于AI牵引，先进封装正在全球呈现突飞猛进的发展势头。“预计2025年全球先进封装的销售额将首次超过传统封装。”通富微电副总裁谢鸿表示，消费类和车载电子占到了这个市场的85%。

市场研究机构Yole数据显示，2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；预计将在2028年达到786亿美元规模。2022年至2028年间年化复合增速为10.05%。

创新的方向：材料、设备、结构、系统

Chiplet技术、CoWoS封装、碳化硅衬底、玻璃基板……随着先进封装发展，一系列的新技术、新材料令人眼花缭乱，也成为资本市场关注的焦点。但在多位业内人士看来，当前先进封装在材料、设备、工艺等多个层面，依然面临着不小的挑战，也给业界带来创新机遇。

张玉明认为，先进封装面临的一系列关键挑战和需求包括高效的散热管理、Chiplet异构集成、埋入式无源器件（IPD）、芯片背面供电、光电共封装（CPO）以及更精细的线宽线距和更大的封装尺寸。为此，业界正积极发展硅通孔（TSV）、微凸点、重新布线层（RDL）、混合键合及玻璃芯基板等核心工艺技术。

在本届大会上，多位专家强调了先进封装中的散热问题。武汉大学教授、中国科学院院士刘胜就散热做主题演讲时表示，传统散热材料难以应对集成芯片超高热流密度难题，石墨烯、金刚石材料等是未来先进散热材料的重要发展方向；微通道散热器向着“近结点”方向发展，歧管微通道、微喷射，并结合相变散热是未来主流技术。

刘胜介绍，针对现有材料高热阻、低柔性、不易加工等问题，鸿富诚与武汉大学等单位正在开发牵引式回弹超低热阻高柔取向石墨烯导热垫片，推动其在高算力芯片、量子计算机、智能驾驶等领域应用。

谢鸿介绍，相较于有机基板，玻璃基板能有效解决翘曲问题，具有更好的电性能和热性能，是一种性能优良的封装材料，且成本更为经济。但在实际应用中，玻璃基板依然面临着生产、可靠性及供应链等方面的挑战，包括加工难度大、电迁移失效问题、生态系统不完善等。

台积电的CoWoS封装技术，让键合设备一举成为业界“明星”。就先进封装用设备发展趋势，郭万国介绍，到2030年，全球先进封装设备市场开支预计达到300亿美元，主要集中于混合键合设备、TSV刻蚀机和高精度检测系统等环节。其中，前段工艺设备（包括混合键合设备）需求占比将达到42.2%，达到126亿美元。

荣芯半导体有限公司副总经理沈亮则介绍，制程工艺复杂度提升、芯片散热能力、传输带宽、制造良率等多种因素共同制约，形成了芯片功耗、存储墙、面积墙等瓶颈，限制了单个芯片的性能提升。为此，荣芯正在预研将晶粒和晶圆键合引入高端CIS，让客户按照产品定义，自由选择先进逻辑工艺，提升良率表现，降低先进逻辑工艺的面积损失，加强整体芯片成本的竞争力。

谈及如何加快国内先进封测产业发展，张玉明提出，产业的高质量发展，不仅需要技术突破，更需要构建一个大中小企业融通、区域优势互补的繁荣生态，实现从“单点领先”到“系统共赢”的跨越。

张玉明强调，要实现从技术追随到标准引领的创新突破：一是提升国际话语权，需要“内外兼修、双轨并行”发展，对内制定适合中国市场与技术路线的本土标准，保障产业安全与自主可控；对外积极参与甚至主导国际标准制定，将中国技术融入全球规范，争夺竞争主导权。二是需要从技术供应商到战略合作伙伴的升级转变，通过与国际企业合作实现技术互补，加速海外市场开拓。