晶耀芯辉取得一种大功率DFB激光器芯片专利，提高了芯片的散热性能
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2025-11-28 12:09:24
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国家知识产权局信息显示，南京晶耀芯辉半导体科技有限公司取得一项名为“一种大功率DFB激光器芯片”的专利，授权公告号CN 223599236 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种大功率DFB激光器芯片，涉及芯片技术领域，其结构包括第一基板，其上布置有支撑芯片构件的第一表面和相对的第二表面，芯片构件布置有第一电极，并通过封装层包覆。连接构件和支撑构件实现芯片与外部电路的连接，其中支撑构件延伸至封装层外部，导电构件连接第一电极与支撑构件，第一基板沿厚度方向开设的第一通槽内布置了第一导热构件，该构件一端接触芯片构件，另一端连接布置于第二表面的第二导热构件，形成有效的散热路径。通过增加热传导面积和优化散热路径，提高了芯片的散热性能，确保了高功率光源芯片的稳定运行。
天眼查资料显示，南京晶耀芯辉半导体科技有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，南京晶耀芯辉半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可6个。
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