上海中欣晶圆半导体申请改善研磨液供给流通方法专利，提升产品良率
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2025-12-06 16:07:37
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国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种改善研磨液供给流通方法”的专利，公开号CN121061764A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改善研磨液供给流通方法，具体涉及研磨液供给技术领域，包括以下步骤：S1：初始参数检测，S2：对分液葫芦进行结构改造，S3：更换与S2改造后出液口适配的耐腐蚀管路，S4：在分液葫芦出口主管道处安装电磁流量阀与负载传感器，S5：启动研磨机进行试运转。本发明所述的一种改善研磨液供给流通方法，本发明通过在主管道设耐腐蚀电磁流量阀与负载传感器，结合PI D闭环控制，可根据研磨头压力与转速实时调节流量，确保负载变化后0.5s内流量到位，同时通过72小时试运转，搭配原子力显微镜、激光测厚仪、“烘干称重法”及研磨液沉降量化检测，不仅保障研磨稳定性，还大幅降低硅片残留量，避免影响后续清洗、镀膜工序，提升产品良率。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息255条，此外企业还拥有行政许可77个。
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来源：市场资讯
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