清软微视申请一种通用半导体缺陷检测方法及系统专利，解决现有技术中半导体缺陷检测准确性差的问题_电子应用

清软微视申请一种通用半导体缺陷检测方法及系统专利，解决现有技术中半导体缺陷检测准确性差的问题

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2025-12-09 00:36:05

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国家知识产权局信息显示，清软微视（杭州）科技有限公司申请一项名为“一种通用半导体缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121074035A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种通用半导体缺陷检测方法及系统，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取检测设备在不同检测通道采集到的通用半导体的多张缺陷图像，并对多张缺陷图像进行预处理得到目标缺陷图像；采用预训练的实例分割模型对每个检测通道采集处理后得到的目标缺陷图像进行缺陷检测，以得到每个检测通道下的通用半导体的基础缺陷特征；对每个检测通道下的通用半导体的基础缺陷特征按预设规则进行融合得到融合缺陷特征，后根据融合缺陷特征得到通用半导体的缺陷类型。本发明解决了现有技术中半导体缺陷检测准确性差的问题。

天眼查资料显示，清软微视（杭州）科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，清软微视（杭州）科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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