云潼科技取得二阶温度补偿电路及相关电路结构、集成电路专利
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2025-12-09 13:36:29
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国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种二阶温度补偿电路、带隙基准电路结构及集成电路”的专利，授权公告号CN223637937U，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种二阶温度补偿电路、带隙基准电路结构及集成电路，该电路被配置包括三极管Q4、三极管Q5和电阻R5；当温度T达到T。
天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息208条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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