合肥晶合集成申请背照式图像传感器的制造方法和该传感器专利，降低化学机械研磨过程中焊垫边缘裂纹的产生概率_电子应用

合肥晶合集成申请背照式图像传感器的制造方法和该传感器专利，降低化学机械研磨过程中焊垫边缘裂纹的产生概率

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2025-12-09 16:07:27

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“背照式图像传感器的制造方法和背照式图像传感器”的专利，公开号CN121099733A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种背照式图像传感器的制造方法和背照式图像传感器，该方法包括：提供器件晶圆，器件晶圆包括功能区域和焊垫区域，在焊垫区域器件晶圆背面的焊垫窗口暴露出焊垫；在器件晶圆背面依次沉积第一介质层和刻蚀停止层，第一介质层和刻蚀停止层覆盖器件晶圆背面以及焊垫窗口的侧壁和底部；图形化去除焊垫区域的刻蚀停止层；在器件晶圆背面沉积第二介质层，第二介质层覆盖器件晶圆背面且过填充焊垫窗口；基于保留的刻蚀停止层，图形化去除功能区域的第二介质层；灰化去除刻蚀停止层后，对焊垫区域进行化学机械研磨，以平坦化器件晶圆背面。本申请实施例降低化学机械研磨过程中焊垫边缘裂纹的产生概率，从而提升器件良率与可靠性。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1452条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资降低器件过程裂纹化学传感器晶合专利停止层介质层晶圆焊垫

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