尖端科技看芯片，目前全球都在为了芯片干架，华为被断供芯片艰难支撑几年后才逆风翻盘，芯片早已经成为每一家高科技公司的命门，即便是国家也不能幸免。不过，很多人不知道的是，芯片的组成部分中有一个很重要的部件，没有它，就连英伟达的H100、苹果的M4、华为的昇腾910B都统统失去作用，变成一张废片，他就是一张“塑料膜”——ABF（Ajinomoto Build-up Film）。

而全球95%以上的ABF材料，只来自一家日本公司——日本味之素。没错，就是那个做味精的！不要小看这项ABF薄膜技术，目前中国还无法量产合格的ABF薄膜，即便已经有了样品，但想要真正的实现规模化，还需要3-5年。

把芯片做出来只是第一步，第二步也是最重要的一步就是要打包，专业的说就叫做“封装”。众所周知，高端芯片里面内部结构复杂，有几十亿个晶体管，线路比蜘蛛网还要繁杂的多。所以对芯片的封装要求就很严格，必须要用到一种绝缘性能极强、热膨胀系数匹配、还能精密布线的材料，把芯片和外部电路连起来。

过去，我们常用液态环氧树脂进行封装，但这种材料太厚也不均匀，对信号阻碍也打，所以在就被淘汰了。现在市场上用的最多的就是ABF薄膜，厚度不到0.1毫米，绝缘性强到没边，是AI芯片最适配的封装材料。

因此，ABF对于芯片来说是不可或缺的材料，没有它，芯片做得再小在精致都白搭！

日本味之素从1996年推出ABF，到今天已经有30年了，为什么就没有人抄作业呢？其实，日本味之素之所以能够垄断全球，主要是因为它有三大护城河，牢牢的将技术掌握在自己手里，其他公司想抄作业是不可能的。

一是专利墙高到窒息。味之素在ABF领域布局了上千项核心专利，从分子结构、合成工艺到涂布技术，全链条覆盖。你想绕开？基本不可能。三星砸了百亿韩元搞了5年，最后认输。

二是工艺精度比绣花还细。ABF不是简单把树脂压成膜就行。它需要在纳米级控制厚度均匀性、表面平整度、介电常数稳定性。味之素靠几十年食品级精细化工经验（比如味精结晶控制），把这种“微操”练到了极致。

三是客户不敢换，也换不起。台积电、英特尔的封装产线，全是围绕ABF设计的。换一种材料？整条线要停1-2年重新调试，损失动辄几十亿美元。谁敢赌？

不少网友说，中国近几年半导体行业突飞猛进，能否突破这个技术呢？其实，中国不是不想做，只是根基还是太浅，还需要打下基础，才能行稳致远。中国尖端技术进步很快，但在电子化学品、高端树脂、特种薄膜这些“幕后英雄”领域，依然严重依赖进口。

我们大多数化工企业还停留在大宗化学品阶段；高校更注重理论研究和实验室产品，对于商用产品难落地，芯片厂更加不愿意冒险，毕竟一旦失败，损失无法承担，由此便进入了一个死循环。

其实，我们很多人都只盯住光刻机，芯片能做多少纳米，但很多人忽略了基础材料才是“隐形战场”。试想，日本味之素依靠一个“塑料膜”就拿捏了全球的芯片公司，这其中的利润有多大？规模有多大？带来的收益有多大？科技竞争从来都不是只有明面上的对决，还有看不见的基础较量，而往往是那些看不见的基础较量，才是决定胜负的关键。

有时候，我们也应该反思，是否太执着于弯道超车，而忘记直到也要跑的远跑的稳。类似于ABF薄膜这种小玩意，几乎很少有公司或国家愿意花20年的时间去创新去磨，结果往往就败在这一环。

我们一定要清楚知道，芯片危机可不止只有光刻机，还可以是“封装胶水”。所以，我认为真正的国产替代，还要从小小的“胶水”开始。