有投资者在互动平台向兴森科技提问:“尊敬的董秘,您好!公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片?”
针对上述提问,兴森科技回应称:“尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试(包括CP和FT测试)。感谢您的关注。”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
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