12 月 17 日消息，据 The Economic Times 报道，苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展 iPhone 芯片的封装与组装业务。

据报道，苹果正与印度半导体企业 CG Semi 进行初步磋商，计划由后者负责未来某款未明确型号的 iPhone 芯片的封装与组装工作。

CG Semi 是印度本土的半导体企业，目前正在兴建该国首批大型半导体封装测试厂（OSAT）之一。

报道指出，现阶段尚未明确该公司将具体封装组装哪一类芯片：“双方的谈判尚处于非常初期的阶段，”一位知情人士表示，“目前还无法确定萨南德工厂将负责封装何种芯片，但大概率会是显示驱动芯片。”

报道进一步解释，苹果 iPhone 的 OLED 屏幕面板由三星显示、LG 显示及京东方供应；与此同时，其显示驱动集成电路（DDIC）的供应商则包括三星、联咏科技、奇景光电及 LX 半导体，而这些驱动芯片的生产与封装环节目前主要依赖韩国、中国台湾地区及中国大陆的工厂完成。

尽管合作前景可期，但上述谈判目前均处于初步阶段。知情人士透露，即便磋商取得进展，鉴于苹果严苛的质量标准，此次合作对 CG Semi 而言“或将是一场艰难的攻坚战”。

“苹果同时在与多家企业洽谈供应链的各类合作，但最终能跻身其供应商名单的企业寥寥无几。”该知情人士补充道。

不过，CG Semi 拥有印度政府的强力支持。其投资 760 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 59.03 亿元人民币）建设的半导体封装测试厂，是印度半导体使命计划的重要组成部分，获得了印度中央政府与地方政府的联合扶持。该计划旨在助力印度跻身全球半导体及显示面板制造中心之列。

可联系我们了解报告详情

联系我们

马女士 Ms. Ceres

Email：CeresMa@cinno.com.cn

CINNO 公众号矩阵

扫码请备注：姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！

CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十二年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。