有投资者在互动平台向立昂微提问:“你好,贵司产品是否可以应用于HBM 高带宽存储芯片? 目前是否进入量产阶段,进展如何?”
针对上述提问,立昂微回应称:“尊敬的投资者,您好,感谢您对本公司的关注。公司硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。谢谢。”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
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