盛美半导体申请非圆形基板的电镀装置及电镀方法专利，检测基板转动位置并调节电流大小
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2025-05-23 13:09:44
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“非圆形基板的电镀装置及电镀方法”的专利，公开号CN120026383A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种非圆形基板的电镀装置，包括：中心电极区，呈圆形，大小为非圆形基板的内切圆，所述中心电极区中设置中心电极，中心电极填满中心电极区；周边电极区，围绕中心电极区设置，外周尺寸为非圆形基板的外切圆，周边电极区中设置周边电极，所述周边电极为多个块状电极组成并填满周边电极区；电源模块，包括多个电源，用于给中心电极和周边电极供电；控制模块，用于检测基板转动的位置并计算当前每个块状电极所需要的电流大小并反馈至电源模块调节电流大小。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息550条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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