卓胜微取得芯片封装结构专利，能够简化结构降低成本
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2026-01-28 12:40:07
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国家知识产权局信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223844303U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构，属于半导体技术领域。该芯片封装结构包括：第一再布线结构，包括第一再布线层和第一线路层，所述第一再布线层包括第一介质层以及贯穿所述第一介质层的第二线路层，所述第一线路层位于所述第一再布线层上，并与所述第二线路层连接，所述第一线路层包括间隔设置的多个线路；第一芯片，位于所述第一再布线结构上，并与所述第一线路层连接；第一封装层，覆盖所述第一芯片和所述第一再布线结构，并填充于所述第一线路层中的多个线路之间。本申请能够简化结构，降低成本，且提高结构灵活性。
天眼查资料显示，江苏卓胜微电子股份有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53485.8936万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏卓胜微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息300条，此外企业还拥有行政许可41个。
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来源：市场资讯
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