华为取得壳体及电子设备专利，利于实现电子设备的减薄化设计
创始人
2026-04-04 19:12:54
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“壳体及电子设备”的专利，授权公告号CN224083806U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种壳体及电子设备，属于电子设备技术领域，通过包括一体式的第一分体部和第二分体部，第二分体部凸出设置在第一分体部的第一表面上，第二分体部可以围成有容纳腔，用于容纳电子设备的部分结构件。减小如功能模组等结构件占用电子设备外壳内的布局空间，提升功能模组性能的条件下，利于实现电子设备的减薄化设计。第二分体部凸出于第一表面的高度大于等于3.0mm，能够显著的提升第二分体部内容纳腔的体积，为功能模组等结构件提供更大的可占用空间。满足较大尺寸的功能模组等结构件的装配容纳需求，利于提升功能模组等的性能，并利于实现电子设备的进一步减薄。且具有更明显的凸起视觉效果，实现壳体的独特外观设计。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41398次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1718个。
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来源：市场资讯
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