江西红板科技股份有限公司（以下简称：红板科技）专注于PCB（印制电路板）的研发、生产和销售，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。今日，公司成功登陆A股。

来源：摄图网

深耕HDI领域二十年，有深厚的技术积累

作为国家高新技术企业，在新质生产力引领下，红板科技长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进，并积累了多项行业先进技术，提升了PCB生产工艺。

公司设立了研发中心，配备先进的研发设备和专业的研发队伍，以技术发展趋势和客户需求为导向，积极进行新技术、新产品和新材料的研究开发。公司技术研发中心被评为国家企业技术中心、江西省级企业技术中心、江西省级工业设计中心、江西省高密度柔性线路板制造技术工程研究中心。

截至2025年末，红板科技拥有399项授权专利，并在生产过程中积累了多项非专利技术。公司承担了《多层高密度印制软硬电路板绿色关键工艺突破》国家级技术项目，实现了PCB生产工艺的绿色化突破，《面向智能移动通讯设备的HDI电路板制造关键技术及产业化》项目获得江西省科学技术进步三等奖，《面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化》项目获得中国电子元件行业协会科学进步二等奖。

公司深耕HDI领域二十年，已发展成为行业领先的HDI板制造商，在高阶HDI板领域积累了丰富经验并取得多项技术突破。目前公司已成功实现26层13阶任意互连HDI板的技术研发，并掌握了诸多行业先进技术，如最小激光盲孔孔径0.05mm、5G高阶HDI模块板产品涨缩公差±1mil、Tenting（真空二流体）工艺最小线宽/线距25µm/40µm、芯板X形盲孔电镀最薄板厚0.05mm、12层任意互连板最小板厚0.55mm、阻抗公差控制±7%内等。

此外，红板科技在IC载板领域也取得了显著进展，掌握了Tenting及mSAP等先进工艺，具备无芯基板、埋入式线路结构制作技术，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产最小线宽/线距可达18µm/18µm。

市场占有率领先

红板科技已形成完善的产品结构，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等各类别电路板产品，并具备各类别电路板产品强大的生产与研发能力，形成了显著的协同效应，能够满足客户多样化需求，并为客户提供一站式服务。

HDI板作为PCB产业中技术最先进的产品之一，属于PCB板中的高端产品，是公司重点发展的核心业务领域。经过多年的技术积累和市场开拓，红板科技是行业内HDI板占比较高、能够批量生产任意互连HDI板的电路板企业之一。

公司积累了丰富且优质的客户资源。在消费电子领域，公司服务于OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、森海塞尔、歌尔股份等全球知名消费电子终端品牌客户，华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球消费电子龙头ODM企业客户，以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商客户。在汽车电子领域，公司与全球知名EMS企业伟创力、全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，以及全球知名新能源汽车制造商比亚迪等客户保持紧密合作。

在工业控制领域，公司客户包括西门子、捷普、施耐德等多家全球知名企业。在通信领域，公司为移远通信、广和通等知名无线通信模组厂商提供高品质PCB产品。在计算机及周边设备领域，公司拥有英特尔、正文科技、海华科技等全球知名企业客户。此外，在集成电路领域，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括卓胜微、好达电子、星曜半导体、新声半导体等。

在中国电子电路行业协会发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，红板科技位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。

公司在手机HDI主板、手机电池板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。2024年，公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。

进一步提高核心竞争力和市场占有率

印制电路板的下游行业广泛，包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级，PCB行业的技术革新也为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。

云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，5G网络建设大规模推进及商用，新能源汽车普及率提高，汽车电子化程度、自动驾驶技术和车联网不断发展，上述产业将迎来新一轮的快速发展。PCB应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为PCB行业带来新机遇，为PCB市场发展提供了重要保障。

在这样的背景下，红板科技适时上市，募投优化生产结构，有望更好地抓住行业发展机遇。

公司本次IPO募投项目为：年产120万平方米高精密电路板项目。该项目建成达产后，红板科技将新增120万平方米HDI板的年产能，满足业务发展需求；优化产品结构，实现发展战略目标；提升智能化制造水平，提高盈利水平；顺应行业技术发展趋势，提高市场竞争力。

红板科技自成立以来，秉承“持续改善、全面创新、以人为本、共创价值”的经营理念，坚持“为电子设备提供最稳定可靠的连接”的企业使命，致力于在印制电路板领域为客户提供高质量、可信赖的产品和服务，努力实现打造世界一流的电路板生产基地的企业愿景。

接下来，公司将以本次上市为契机，继续发展IC载板业务，持续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，提高在IC载板市场的竞争力。

同时，公司将深化技术布局，坚持以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略，不断巩固和提升研发技术能力，推动多终端业务协同发展。通过强化自主创新与全球合作，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率，确保在智能化与卫星通信时代的市场地位，将红板科技建设成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业。