国家知识产权局信息显示,格威半导体(厦门)有限公司取得一项名为“一体式双镍片端子及电池管理系统”的专利,授权公告号CN224110516U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种一体式双镍片端子及电池管理系统,该双镍片端子包括依次分布的:上层镍片部、绝缘部、下层镍片部;其中,上层镍片部与下层镍片部分别连接在绝缘部上;上层镍片部与下层镍片部之间通过绝缘部电性隔离开来;上层镍片部与下层镍片部分别包括两连接端。本实用新型的技术方案,节省了镍片的面积占用,电路布板区域增大,布线更灵活,可以减小补强板面积,降低了工艺成本,简化了工艺步骤。
天眼查资料显示,格威半导体(厦门)有限公司,成立于2019年,位于厦门市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1302.3387万人民币。通过天眼查大数据分析,格威半导体(厦门)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯