北京芯力技术创新中心申请用于3DIC封装的芯片互联接口系统及3DIC封装芯片专利，能提升3DIC封装的芯片互联接口的系统稳定性_资源案例

北京芯力技术创新中心申请用于3DIC封装的芯片互联接口系统及3DIC封装芯片专利，能提升3DIC封装的芯片互联接口的系统稳定性

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2026-05-06 11:26:02

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国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“用于3DIC封装的芯片互联接口系统及3DIC封装芯片”的专利，公开号CN121958154A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于3DIC封装的芯片互联接口系统及3DIC封装芯片。系统包括：位于计算芯片内的接口发送模块，用于将原始位宽的写数据转换为降低位宽后的写数据，并通过混合键合接口发送至存储芯片；位于存储芯片内的接口接收模块，用于接收所述降低位宽的写数据，并将其恢复为原始位宽后提供给存储控制器；其中，所述写数据的降低位宽小于读数据的位宽，以适配计算芯片对存储芯片的读写带宽不对称的访问特性。利用本发明，能够有效降低信号的周期性，接收芯片通过解扰还原成原始数据；增强数据传输的保密性与抗干扰能力，能提升3DIC封装的芯片互联接口的系统稳定性。

天眼查资料显示，北京芯力技术创新中心有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本65051.5464万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目456次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可59个。

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来源：市场资讯

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