山东盛芯电子取得半导体封装中和液去除框架氧化设备专利，提升半导体封装框架处理质量与生产效率_资源案例

山东盛芯电子取得半导体封装中和液去除框架氧化设备专利，提升半导体封装框架处理质量与生产效率

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2026-05-06 11:31:12

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国家知识产权局信息显示，山东盛芯电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装中和液去除框架氧化设备”的专利，授权公告号CN224205567U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体封装中和液去除框架氧化设备，属半导体封装技术领域。设备含清洗箱，由隔板分为中和液仓与纯水洗仓。中和液仓底设加热盘管，侧壁有温度传感器，可精准控温在70‑80摄氏度。隔板顶部电机带动旋转臂及下方气缸与清洗框，实现框架零件在两仓间转换。纯水洗仓侧壁设若干清洗喷头。清洗箱侧壁的控制面板，能综合控制各部件运行，如依温度控制加热盘管功率，设定电机、气缸、喷头及热风机参数，并计时浸泡时间。该设备有效解决传统方法清洗效果差、效率低、控制不精准及自动化程度低等问题，提升半导体封装框架处理质量与生产效率，保障产品性能与稳定性。

天眼查资料显示，山东盛芯电子科技有限公司，成立于2017年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东盛芯电子科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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