5月27日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.49亿元,居两市第38位,当日融资偿还额1.24亿元,净买入2464.02万元。
最近三个交易日,23日-27日,半导体(512480)分别获融资买入1.83亿元、1.43亿元、1.49亿元。
融券方面,当日融券卖出64.54万股,净买入71.57万股。
来源:金融界
上一篇:英伟达供应商解决机架过热问题,开始出货Blackwell芯片
下一篇:【ETF动向】5月27日华夏国证半导体芯片ETF基金跌1.75%,份额增加1.75亿份