天勤半导体取得芯片测试装置专利，凸起在压盖扣合在测试座上时与待测试芯片相抵接对待测试芯片进行限位
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2026-05-16 17:17:12
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国家知识产权局信息显示，深圳市天勤半导体有限公司取得一项名为“芯片测试装置”的专利，授权公告号CN224247863U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片测试装置，属于芯片测试技术领域。其包括有测试座、压盖和压块，测试座的顶部向内凹设有卡固槽，卡固槽用于安装待测试芯片；压盖设置于测试座顶部，压盖一端与测试座转动连接，另一端设置有卡钩，测试座在压盖的卡钩处设置有第一固定轴，卡钩可勾设在第一固定轴上将压盖扣合在测试座上；压盖与测试座转动连接处设置有复位结构；压盖在卡固槽上方处开设有贯通的散热孔，压块设置于散热孔内，压块的底部设置有向下凸出压盖底部的凸起，凸起在压盖扣合在测试座上时与待测试芯片相抵接对待测试芯片进行限位，且压块与散热孔的内壁之间留有缝隙用于通风。
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来源：市场资讯
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