（本文作者为 半导体产业纵横，钛媒体经授权发布）

文 | 半导体产业纵横

SIA最新数据显示，2026年第一季度，全球半导体销售额为2985亿美元，较2025年第四季度增长25%。仅2026年3月单月，销售额就达995亿美元，较2025年3月的555亿美元暴增79.2%，较2026年2月增长11.5%。

如果把一季度销售额平摊到每一天，相当于全球每24小时卖出价值33亿美元的芯片。如果单看3月份的增速，79.2%的同比增长已经刷新了近十年来的最高纪录。

半导体产业随着AI驱动开始爆发。最近，全球半导体前十巨头财报密集出炉，有人日进斗金，有人增长失速。

01 存储巨头们，日进斗金

Q1全球存储三巨头：三星电子、SK海力士、美光科技再次交出令人震惊的财报。

三星电子率先发布成绩单：2026年第一季度，公司实现营收133.9万亿韩元（约897亿美元），同比增长69%，营业利润暴涨756%，营业利润率达45%。这一利润水平刷新了韩国企业历史纪录。

SK海力士紧随其后。第一季度营收约351亿美元，同比暴增198%，营业利润率高达72%，创下公司成立以来的最高纪录。机构预估，2026年全年海力士营业利润将突破1000亿美元。

美光科技则从另一个维度验证了存储超级周期的确立。季度营收238.6亿美元，同比暴增196%，Q3营收指引335亿美元，毛利率预期81%。

一季度带动存储财报的不止是HBM。深度分析财报数据能发现，真正推动利润爆发的，是传统DRAM和NAND的史诗级涨价。一季度DRAM和NAND的平均销售价格（ASP）涨幅均超过90%。三星存储器业务负责人明确表示：“传统DRAM的利润率实际上比HBM更高。”

通常而言，HBM作为高端产品，应该享有更高的溢价。但现实是：当AI训练需求爆发后，传统服务器DRAM的采购量同样暴增——大模型的推理、实时计算、数据缓存都需要海量标准DRAM。在产能扩张受限的情况下，标准DRAM的供需缺口甚至比HBM更紧张。

SK海力士的数据印证了这一趋势。第一季度DRAM均价环比上涨约60%，NAND均价涨幅达70%，整体毛利率达79.3%，DRAM毛利率突破80%区间。这一数字已超越2017-2018年存储超级周期的历史峰值。

对未来走势的判断，三家公司高度一致：供应短缺是结构性问题，强劲定价环境将比以往周期持续更长时间。三星已率先开始商业化出货HBM4，宣布2026年HBM销售额将同比增长3倍，并预计2027年全球内存缺口将进一步扩大。SK海力士明确表示，未来三年HBM需求将远超其自身供给能力，客户普遍将确保供应置于压价之上，代理式AI的崛起正在将存储需求从“训练”扩展到“推理”全链条。美光预计，全球HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增长到2028年的约1000亿美元，年复合增长率约40%。摩根士丹利分析师预计，2026年的供应增长几乎无法缓解预期中的严重短缺。

从产品层面，三家公司正在加速高端存储的技术迭代。三星计划2026年Q2出样HBM4E，这是全球首家宣布这一计划的厂商；SK海力士则押注HBM4E和1c工艺LPDDR6 DRAM，宣布HBM4E已于2026年下半年进入客户送样阶段，计划2027年正式量产；美光专为英伟达下一代Vera Rubin架构设计的HBM4已实现批量出货，HBM4E研发进展顺利，预计2027年量产。

02 CPU们，如日中天

2026年第一季度，CPU赛道呈现“双雄并起”的格局。英特尔与AMD这对老对手，在AI浪潮中找到了各自的增长路径。

英特尔：从低谷中反弹

英特尔交出了一份令人惊喜的成绩单。营收136亿美元，同比增长7%；净利润15亿美元，同比增长156%。这是英特尔连续第六个季度超出预期。在新任CEO陈立武的带领下，英特尔正在蒸蒸日上。财报发布后，英特尔股价盘后飙升近19%，年初至今累计上涨81%。

数据中心与AI（DCAI）业务是最大亮点，营收51亿美元，同比增长22%，成为公司所有业务板块中增长最快的。陈立武表示：“过去几年，高性能计算领域的焦点几乎完全集中在GPU及其他加速器上。但近几个月，明确迹象显示，中央处理器正重新成为人工智能时代不可或缺的基础。”

代工业务也在改善，营收54亿美元，同比增长16%。Intel 18A工艺良率持续提升，已开始向客户交付0.5版本PDK设计套件，为下半年量产铺路。特斯拉已选择在Intel 14A工艺上与英特尔合作，这是其代工业务获得的第一个重磅外部客户。

AMD：服务器CPU份额逼近50%

AMD则交出了一份里程碑式的成绩单：公司总营收103亿美元，同比增长38%，净利润增长95%。数据中心业务是本季度的核心引擎，AMD EPYC服务器处理器需求爆发，带动数据中心业务营收达58亿美元，同比增长57%。基于EPYC的云服务实例数量已突破1600个，较去年同期增长近50%。Mercury Research数据显示，AMD在服务器CPU市场的收入份额已达46.2%，创历史新高。

苏姿丰在财报电话会上给出了关键判断：智能体AI（Agentic AI）正在重塑服务器CPU市场格局。智能体需要持续的环境感知、工具调用、多步骤决策，这些环节产生大量“衍生”CPU任务。CPU需求不是蚕食GPU市场，而是对GPU市场的补充。基于这一判断，AMD大幅上调了长期市场预期：预计2030年全球服务器CPU市场规模将达到1200亿美元，年复合增长率超过35%。

市场正在重新审视CPU在AI时代的位置。

03 消费端芯片，分化加剧

今年Q1消费端芯片经历了很大的波动。苹果凭借自研芯片实现业绩翻身，而高通与联发科这对老对手却走出了分化行情。

苹果截至2026年3月28日的2026财年第二季度财报。该季度苹果营收1112亿美元，同比增长17%，净利润296亿美元，同比增长19%。其中，大中华区第二财季营收204.97亿美元，同比增长28%。

芯片是这场复苏的关键驱动力。iPhone 16系列搭载的A18 Pro芯片首次集成更强大的神经网络引擎，Apple Intelligence功能的加入刺激了换机需求。更重要的是，苹果正试图证明一件事：垂直整合的自研芯片战略，能够在AI时代构筑差异化壁垒。M4系列芯片已在Mac产品线全面铺开，统一内存架构在本地大模型推理方面展现出独特优势。苹果的服务业务（Apple Intelligence订阅）正在与硬件形成新的增长飞轮。

高通的日子则没那么好过。季度营收106亿美元，同比下滑3%。手机芯片业务（QCT Handsets）收入约60亿美元，同比大幅下降13%，成为拖累整体业绩的主因。问题出在供给侧。全球内存供应短缺正在对整个行业造成连锁反应。HBM内存因AI数据中心需求激增，导致DRAM供应被大量重新导向这一领域，普通移动DRAM供应随之收紧。手机OEM厂商面临内存成本上涨，被迫收紧库存、削减订单。

但危机中也有亮点。汽车业务成为高通最大的增长引擎，第二季度营收11亿美元，同比增长15%，已连续第二个季度突破10亿美元大关。大众集团签署长期供应协议，涵盖奥迪、保时捷品牌；通过Rivian合资成为大众软件定义汽车架构的主要技术提供商。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“尽管短期内我们的手机芯片业务展望受到全行业存储芯片供应受限的影响，但我们仍对高端智能手机的需求感到乐观。”

联发科面临着与高通类似的困境，但选择了不同的应对路径。2026年第一季度，联发科营收149.2亿新台币（约44亿美元），同比下降2.7%。智能手机芯片业务收入同比下降15%，占总营收的49%。毛利率46.3%，营业利润率从去年同期的20%下降至15.8%。

但联发科正在讲一个新故事：AI ASIC定制芯片业务。财报电话会上，联发科将2026年AI ASIC收入目标从原计划的10亿美元大幅提升至20亿美元。联发科CEO蔡力行表示：“在数据中心领域，需求动能尤其强劲。我们的首个AI加速器ASIC项目进展良好，正在按计划推进量产，预计将在今年第四季度贡献约20亿美元收入。”

值得一提的是，全球半导体TOP 10厂商中，博通作为AI网络芯片和定制ASIC领域的巨头，一季度通实现营收193.11亿美元，同比增长29%，博通预计第二财季营收约为220亿美元，预计调整后利润率约为68%。半导体解决方案收入84亿美元，同比暴涨106%，已占据总营收的43%，几乎撑起半壁江山。博通CEO陈福阳表示，AI网络芯片的需求“远超预期”，2025财年AI收入达到200亿美元，同比增长65%。博通的定制AI ASIC业务正成为新增长引擎，为谷歌、Meta等云服务商设计专用芯片。

04 结语

2025-2027年全球AI市场支出（单位：百万美元）

现在对于半导体的未来发展，机构们的判断比以往任何时候都更乐观。SEMI预计，2026年全球半导体设备市场规模将突破1200亿美元；IDC预测，全球AI基础设施市场规模将在2027年突破5000亿美元；德勤则指出，AI驱动的半导体需求将在未来三年内保持年均25%以上的增速。

最近，台积电也在年度技术论坛上表示，AI将是人类历史上最具影响力的科技，预估到2030年，全球半导体产值将达1.5万亿美元，宣告由AI驱动的半导体新纪元已正式到来。

AI市场的高额支出，最终会转化为对底层算力硬件的强劲需求。而作为 AI 算力核心载体的芯片，其市场格局也正随着需求升级发生深刻变革。半导体的好日子，还在后头。