大象科技申请双面电路板及其制造方法专利，防止双面镀覆中的镀覆面发生浮起
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2026-05-19 20:28:52
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国家知识产权局信息显示，大象科技股份有限公司申请一项名为“双面电路板及其制造方法”的专利，公开号CN122070768A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，通过在双面电路板的基材上形成的电路图案设置预定的镀覆欠缺部，防止双面镀覆中的镀覆面发生浮起。一种双面电路板，在绝缘性的基材的正背两面具有铜镀覆层，铜镀覆层的镀覆区域具有烧结层，该烧结层是将用导电油墨印刷成图案状的油墨层烧结而成的，以就在正背两面相向的镀覆区域中的至少一面的镀覆区域内的任意点（99）而言，该点（99）处于与最近的镀覆端部相距预先决定的预定距离的范围内的方式，在该镀覆区域内形成有镀覆欠缺部（90）。
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来源：市场资讯
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