作者/刘静

出品/科技深报

当前AI算力需求持续爆发，3nm先进制程产能也陷入告急，在此背景下，小米自研芯片的进展自然再度成为行业焦点。

5月18日，小米集团总裁卢伟冰在直播中正式表态，明确小米玄戒系列芯片将严格遵循“一年一代”的迭代节奏，今年的全新迭代版本已在稳步推进中，综合实力将实现大幅跃升，与此同时，配套的旗舰机型也已进入收尾阶段。

作为小米自研芯片的核心操盘者之一，卢伟冰在直播中也直接驳斥了近期流传的各类不实爆料，尤其明确否定了“玄戒O1迭代产品跳过O2、直接定名O3”的说法，同时提醒用户，非官方渠道的信息参考价值极低，“大部分爆料与实际规划存在明显出入”。

事实上，小米早在今年年初就已明确了玄戒系列的迭代规划，承诺将保持稳定的更新节奏，避免因市场波动打乱既定的研发布局。

自玄戒O1去年正式发布以来，这款中国大陆首款3nm旗舰SOC已顺利实现100万颗出货量，且成功搭载于小米15S Pro等三款终端设备，这也初步验证了小米在高端芯片领域的研发实力。

雷军此前曾直言，能研发旗舰级SOC的企业全球仅4家，小米则是中国大陆唯一一家。

据悉，今年即将推出的玄戒新芯片，将继续沿用台积电3nm工艺，值得注意的是，当前台积电3nm产能紧张的局面预计将持续至2027年，其等效利用率已突破120%，小米能够稳定获取这一核心产能，足以体现其供应链话语权的显著提升。

在核心架构层面，新芯片将搭载Arm新一代计算子系统，具体采用C1系列CPU与Mali G1系列GPU IP架构，这也是Arm在去年推出的面向移动端的旗舰级架构。

根据Arm官方公布的数据，C1系列CPU借助SME2矩阵扩展技术，在生成式AI、语音识别等场景下可实现最高5倍的AI性能提升，在日常应用场景中性能平均提速15%，同时功耗降低12%。

与之对应，Mali G1系列GPU则通过全新的光线追踪单元RTUv2，使光追性能较上一代提升2倍，每帧能耗也同步降低9%。

这也就意味着，玄戒新芯片将在算力、能效与AI能力上实现三重突破，不仅能够轻松支撑更高规格的移动游戏、流媒体播放等日常场景，还能更好地适配端侧生成式AI应用，进而缩小与苹果A系列芯片之间的差距。

至于大家最为关注的首发机型，卢伟冰并未给出明确答案，但他明确表示，小米已准备好“完成度极高的优秀旗舰产品”，专门用于搭载这颗全新玄戒芯片。

此前网络上曾有爆料称，首发机型可能是小米MIX Fold 5，或是时隔5年回归、延续MIX4产品线定位的MIX5，但结合卢伟冰此次的表态来看，这些猜测大概率难以成真，小米或许会选择更具标杆性的机型，以此凸显新芯片的旗舰定位。

除此之外，卢伟冰的此次表态，也进一步明确了小米“软硬件一体化”的战略方向：自研芯片不仅将服务于手机终端，未来还将逐步应用于小米汽车等多个场景，进而形成全生态协同优势。

从玄戒O1的突破性亮相，到新芯片的蓄势待发，小米正在用持续的研发投入，努力打破海外企业在高端SOC领域的垄断，试图在全球芯片产业格局中抢占属于自己的一席之地。