RF360新加坡私人有限公司申请具有包含腔体的层布置的微声滤波器专利，公开用于实现具有腔体叠层的微声滤波器的装置
创始人
2025-05-28 11:07:27
0次
金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，RF360新加坡私人有限公司申请一项名为“具有包含腔体的层布置的微声滤波器”的专利，公开号CN120051933A，申请日期为2023年08月。
专利摘要显示，公开了一种用于实现具有腔体叠层的微声滤波器的装置。在示例方面，该装置包括具有电极结构(310)、腔体叠层(126)、缓冲层(128)和压电层(130)的微声滤波器。该腔体叠层包括导电层(312)、基底层(316)和至少两个柱(314)，该至少两个柱延伸经过由基底层的表面限定的平面并且朝向导电层延伸，以在基底层与导电层之间形成腔体(318)。缓冲层(128)设置在电极(310)结构与腔体叠层的导电层(312)之间。压电层(130)设置在缓冲层(128)与电极结构(310)之间。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
依泰普电气申请无功功率补偿电路...
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海依泰普电气科技有限公司申请一项名为“无功...
应用材料公司申请包括中空外延沟...
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“包括中空外延沟道的...
华朔半导体申请基于栅极电荷分析...
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华朔半导体有限公司申请一项名为“基于栅...
西部超导获融资买入0.63亿元...
5月30日，沪深两融数据显示，西部超导获融资买入额0.63亿元，居两市第139位，当日融资偿还额0....
隆基绿能申请一种太阳能电池及光...
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，隆基绿能科技股份有限公司申请一项名为“一种太...
半导体(512480)获融资买...
5月30日，沪深两融数据显示，半导体(512480)获融资买入额1.54亿元，居两市第31位，当日融...
应用材料取得用于半导体设计与制...
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司取得一项名为“用于半导体设计与制...
美光科技取得具有柔性加强结构的...
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为“具有柔性加强结构的...
炬芯科技取得一种芯片版图更新方...
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，炬芯科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片版...
江西兆驰半导体申请倒装Mini...
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装...