国家知识产权局信息显示,成都新紫光半导体科技有限公司申请一项名为“制备MOS器件的方法和制备出的MOS器件及其应用”的专利,公开号CN122073820A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本公开涉及制备MOS器件的方法和制备出的MOS器件及其应用,该方法包括以下步骤:S1、在衬底上形成栅极氧化层,然后在所述栅极氧化层上形成多晶硅层;S2、在所述栅极氧化层两侧的衬底内分别形成源极和漏极,得到第一器件;S3、对所述第一器件进行第一离子注入,注入离子为氟,得到第二器件;S4、对所述第二器件进行第一退火处理。采用本公开的方法制备出的MOS器件具有较小的闪烁噪声。
天眼查资料显示,成都新紫光半导体科技有限公司,成立于2022年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都新紫光半导体科技有限公司专利信息106条。
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