中车时代半导体申请功率半导体模块专利，提升了功率密度
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2026-05-30 10:37:52
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国家知识产权局信息显示，株洲中车时代半导体股份有限公司申请一项名为“功率半导体模块”的专利，公开号CN122121689A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体领域，公开了一种功率半导体模块，包括：衬板、功率半导体芯片、封装框架、第一母排、无磁芯电流传感模组和第一引脚；功率半导体芯片设置于衬板的第一表面上；封装框架用于封装功率半导体芯片；第一母排的第一端封装于封装框架内，第一母排的第二端伸出于封装框架外，第一母排封装于封装框架内的部分具有第一通孔，封装框架设有与第一通孔连通的第二通孔；无磁芯电流传感模组包括电路板，电路板上集成电流传感芯片，电流传感芯片通过第二通孔置于第一通孔内；第一引脚的第一端封装于封装框架内且与电流传感芯片电连接，第一引脚的第二端伸出于封装框架外。如此，减小了功率半导体模块的体积，提升了功率密度。
天眼查资料显示，株洲中车时代半导体股份有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲中车时代半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4536次，专利信息632条，此外企业还拥有行政许可146个。
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来源：市场资讯
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