西门子申请具有第一半导体元件的半导体组件专利，实现改善的可靠性_资源案例

西门子申请具有第一半导体元件的半导体组件专利，实现改善的可靠性

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2026-05-31 03:56:27

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国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“具有第一半导体元件的半导体组件”的专利，公开号CN122123140A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体组件（2），具有第一半导体元件（4）、第一基板（6）、第二基板（20）和至少一个接线元件（26）。为了实现改善的可靠性提出：第一基板（6）具有第一基板金属化部（14），所述第一基板金属化部具有彼此电绝缘地布置的导线段（12，16），其中，第一半导体元件（4）和第二基板（20）尤其以材料配合的方式与第一基板金属化部（14）的第一导线段（12）连接，其中，第二基板（20）在背离第一基板（6）的一侧上具有第二基板金属化部（22），所述第二基板金属化部经由第二介电材料层（24）与第一基板金属化部（14）的第一导线段（12）电绝缘地布置，其中，第一半导体元件（4）在背离第一基板（6）的一侧上具有接触面（8），其中，接触面（8）与至少一个接线元件（26）连接，其中，至少一个接线元件（26）具有第一连接段（28），所述第一连接段将接触面（8）与所述第一基板金属化部（14）的与第一导线段（12）电绝缘地布置的第二导线段（16）连接；和第二连接段（30），所述第二连接段将接触面（8）与第二基板（20）的第二基板金属化部（22）连接。

天眼查资料显示，西门子股份公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事资本市场服务为主的企业。企业注册资本9676.2008万人民币。通过天眼查大数据分析，西门子股份公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目600次，财产线索方面有商标信息235条，专利信息3873条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示市场投资半导体接线导线元件组件专利线段基板基板金属化部

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