浙江求是半导体设备等申请晶圆双面减薄方法和系统专利，提高晶圆对中_资源案例

浙江求是半导体设备等申请晶圆双面减薄方法和系统专利，提高晶圆对中

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2025-05-28 12:34:35

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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“一种晶圆双面减薄方法和系统”的专利，公开号CN120038618A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种晶圆双面减薄方法和系统，包括：获取基板和晶圆之间的压强变化量△P、晶圆位置偏移量△x以及晶圆位置偏移速率；建立基板和晶圆之间的压强变化量△P、晶圆位置偏移量△x以及液体补偿量Q的第一补偿函数模型；基于所述第一补偿函数模型调节供液口的液体补偿量Q以使晶圆对中。一种晶圆双面减薄方法和系统，通过对液体补偿的控制，达到提高晶圆对中的效果。

天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息276条，此外企业还拥有行政许可10个。

浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目188次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1039条，此外企业还拥有行政许可36个。

来源：金融界

企业方法求是半导体设备补偿浙江系统查大专利天眼晶圆补偿量

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