研微半导体取得衬底升降机构专利，减少半导体工艺设备整体的空间占用
国家知识产权局信息显示，研微（江苏）半导体科技有限公司取得一项名为“衬底升降机构、冷却模块和衬底传输室”的专利，授权公告号CN224306273U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，提供一种衬底升降机构、冷却模块和衬底传输室，所述衬底升降机构能够被安装于腔室，所述腔室包括壁，所述壁具有贯穿所述壁的壁孔，其特征在于，包括：升降单元和传动组件；所述传动组件包括顶盖、安装板、升降轴和波纹管组；所述安装板与所述壁连接，所述安装板具有通孔，所述通孔贯穿所述安装板，所述升降轴穿过所述通孔；所述升降轴的顶端与所述顶盖连接；所述波纹管组的一端固定连接于所述顶盖，所述波纹管组的另一端固定连接于所述安装板；所述升降单元与所述顶盖连接；在所述衬底升降机构安装于所述壁后，至少部分所述波纹管组位于所述壁孔内。该机构用于减少半导体工艺设备整体的空间占用。
天眼查资料显示，研微（江苏）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2979.3189万人民币。通过天眼查大数据分析，研微（江苏）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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