京东方华灿光电申请改善焊接强度的发光二极管及其制备方法专利，提升封装生产效率
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2026-06-03 09:56:23
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国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（浙江）有限公司申请一项名为“改善焊接强度的发光二极管及其制备方法”的专利，公开号CN122121366A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本公开提供了一种改善焊接强度的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：外延层、钝化层和焊盘，所述钝化层位于所述外延层的表面上，所述焊盘位于所述钝化层的远离所述外延层的表面上，且所述焊盘通过所述钝化层的过孔与所述外延层电性连接；所述焊盘包括Al层，所述Al层的厚度与所述焊盘的厚度的比值为60%至70%。本公开能改善焊盘与焊料的焊接稳定性，防止出现虚焊问题，提升封装生产效率。
天眼查资料显示，京东方华灿光电（浙江）有限公司，成立于2014年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380450万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（浙江）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目44次，专利信息1060条，此外企业还拥有行政许可44个。
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来源：市场资讯
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