广东佳讯电子申请半导体封装结构专利，增加散热效果
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2025-05-28 19:34:06
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东佳讯电子有限责任公司申请一项名为“一种半导体封装结构”的专利，公开号CN120048805A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装结构，其技术方案要点是，包括：壳体，所述壳体的顶面设置有外壳，所述壳体的内部固定安装有内框，所述内框的内部设置有芯片本体；在使用时可通过顶槽包围连接引脚即可吸收引脚产生的热量，可通过导热垫和芯片本体的贴合，即可实现由散热块对热量与外界对流进行散热，同时可通过铜柱的设置，可扩大散热块与外界的接触面积，进一步的增加散热效果，在使用时当外壳和壳体安装后，此时的铜块和卡槽套设在一起，可实现将引脚产生的热量由散热柱传递外界，实现对引脚部位散热的效果，当外壳和壳体安装后，可通过向注塑槽内注入有机硅凝胶，用于实现防尘防水的目的，同时可实现对内部引脚等器件的固定，增加设备的稳定性。
天眼查资料显示，广东佳讯电子有限责任公司，成立于2007年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东佳讯电子有限责任公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息9条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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