兴华半导体取得手动导片器专利，可避免操作中对硅片造成损伤
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2025-05-29 10:33:47
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金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，山东兴华半导体有限责任公司取得一项名为“一种手动导片器”的专利，授权公告号CN222914764U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型适用于硅片生产技术领域，提供了一种手动导片器，包括底板、挡板和两块压板；底板顶部两侧设有M5螺孔，底板中部设有两个M5通孔，通孔上带有R10凹孔；挡板下端裁出底边形成开口；挡板底部设有两个M5安装孔，M5螺栓穿过M5安装孔和M5通孔将挡板固定在底板上，且M5螺栓陷入R10凹孔；两块压板分别设置在挡板的两侧，用于固定挡板，每个压板中部均设有M5螺栓孔，M5螺栓穿过M5螺栓孔和M5螺孔将压板固定在底板上。
天眼查资料显示，山东兴华半导体有限责任公司，成立于2019年，位于日照市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万。通过天眼查大数据分析，山东兴华半导体有限责任公司参与招投标项目2次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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