金融界2025年5月29日消息,国家知识产权局信息显示,山东兴华半导体有限责任公司取得一项名为“一种手动导片器”的专利,授权公告号CN222914764U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型适用于硅片生产技术领域,提供了一种手动导片器,包括底板、挡板和两块压板;底板顶部两侧设有M5螺孔,底板中部设有两个M5通孔,通孔上带有R10凹孔;挡板下端裁出底边形成开口;挡板底部设有两个M5安装孔,M5螺栓穿过M5安装孔和M5通孔将挡板固定在底板上,且M5螺栓陷入R10凹孔;两块压板分别设置在挡板的两侧,用于固定挡板,每个压板中部均设有M5螺栓孔,M5螺栓穿过M5螺栓孔和M5螺孔将压板固定在底板上。
天眼查资料显示,山东兴华半导体有限责任公司,成立于2019年,位于日照市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万。通过天眼查大数据分析,山东兴华半导体有限责任公司参与招投标项目2次,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界