芯鑫微取得集成电路物料抓取结构专利，可针对不规则面进行集成电路物料抓取工作
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2025-05-29 14:33:23
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金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市芯鑫微科技有限公司取得一项名为“一种集成电路物料抓取结构”的专利，授权公告号CN222904084U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及微电子生产设备组件技术领域，且公开了一种集成电路物料抓取结构，包括导风罩，导风罩两端各设置有一个机械抓手机构，导风罩底部开设有导风槽，导风槽内顶壁中心位置开设有通孔，且通孔上端开口处设置有主动气泵机构，导风槽下方开口处内侧壁固定安装有隔网。本实用新型通过设置有一个气动吸取机构，其可对待抓取的集成电路物料进行吸取，将其吸附至导风罩的隔网处，此时两侧的机械抓手机构可对其集成电路物料进行进一步的抓取固定，防止其脱落，针对平面或是类似曲面等不规则面进行集成电路物料抓取时，依然可以很好的进行集成电路物料抓取工作。
天眼查资料显示，深圳市芯鑫微科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯鑫微科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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