我们梳理出本月在半导体领域融资中最值得关注的企业，帮助大家及时了解全球市场动向。

A轮及以前

犀灵视觉科技完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为盈富泰克。犀灵视觉科技总部位于中国北京市，是一家感存算一体智能视觉传感器研发商。

热电半导体 Micro TEC 材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元 A 轮融资。融资资金将主要用于 Micro TEC 批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。此次融资将助力中科玻声加快产业化进程，提升其在热电半导体领域的市场竞争力。

PowerValue完成数千万人民币A+轮融资，投资方为金雨茂物。PowerValue总部位于中国上海市，是一家半导体测试设备研发商。

B轮

度风科技完成B轮融资，投资方为华源私募基金，该公司总部位于中国江苏省，是一家毫米波通信与传感产品研发商。

芯耀辉科技完成B轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金、上海国投、上海国际集团、国投聚力和新华投控投资。芯耀辉科技成立于2020年6月11日，是一家半导体IP研发和服务商。

匠岭科技宣布完成数亿元B+轮融资。本轮融资由启明创投领投，联合投资方为元禾璞华、混沌投资、超越创投、临港数科基金、横琴瀚瑞、凯风甬翔，并由老股东冯源资本多轮次追加投资。匠岭科技成立于临港，是一家高端光学量测与检测设备生产商。

其他

AMD 将以 30 亿美元价格将最近收购的 ZT Systems 服务器制造业务出售给 Sanmina。此次出售有助于 AMD 优化业务结构，聚焦核心业务。

上海阵量完成2.5亿元战略融资。本轮融资由北京利尔和个人投资者赵伟投资。上海阵量成立于2020年5月6日，是一家AI芯片制造商。

LIS Technologies获得1193万美元战略投资，投资方为Innovating Capital。LIS Technologies总部位于美国，是一家美国先进激光技术开发商。

长益光电被联合光电并购，前者总部位于中国广东省，是一家光学精密零部件产品研发商。