翰美半导体取得自适应调节高低机构专利，使得半导体生产组装更加方便
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2025-05-30 09:33:51
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，翰美半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种自适应调节高低机构”的专利，授权公告号CN222914778U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工器械技术领域，公开了一种自适应调节高低机构，包括底座、刻度盘、旋转座，所述旋转座包括固定柱、浮动柱、浮动板，所述浮动柱底端固定安装有螺母；本实用新型通过对浮动板上半导体产品进行安装角度的调整时，可转动刻度盘一侧拧块，使得连接轴上蜗杆传动蜗轮，使得蜗轮能够沿着刻度盘内壁进行转动，这样使得旋转座以及顶部浮动柱和浮动板上半导体产品进行旋转调整安装角度，使得半导体产品在自适应高度支撑的同时，能够根据安装角度进行旋转调整，使得半导体生产组装更加方便，解决了对半导体生产组装过程中，需要对转动调整半导体不同的角度时，无法对支撑器械的转动调整，生产组装过程，操作不便的问题。
天眼查资料显示，翰美半导体（无锡）有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本222.22万人民币。通过天眼查大数据分析，翰美半导体（无锡）有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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