华为申请电子设备专利，提高散热效果
创始人
2025-05-30 14:34:46
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN120076241A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请实施例公开一种电子设备，涉及电子技术领域。该电子设备包括：电路板、屏蔽框、发热器件、热界面材料层和均温板。电路板具有第一表面，屏蔽框连接在该第一表面上。发热器件连接在第一表面上，且位于屏蔽框围成的区域内。热界面材料层覆盖在发热器件上。均温板扣合在屏蔽框上，且与热界面材料层相接触。均温板可以作为整机屏蔽的一部分，与屏蔽框共同组合构成完整的屏蔽结构，满足对发热器件的屏蔽需求(或隔离度需求)，并减少均温板和发热器件之间的结构，进而可以在各发热器件和均温板之间仅设置一层热界面材料层。既可以减小整机厚度，降低成本，还能够减小散热距离，提高散热效果。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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