佰维存储取得芯片封装结构及存储器专利，缩短第一芯片和第二芯片之间的互连长度
创始人
2025-05-30 15:06:03
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳佰维存储科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构及存储器”的专利，授权公告号CN222927488U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及存储器，涉及芯片封装技术领域。芯片封装结构包括至少一个芯片组和基板，多个所述芯片组间隔的设置于所述基板并分别与所述基板电连接；每个所述芯片组包括第一芯片和至少一个第二芯片，所述第一芯片具有第一布线层，所述第二芯片具有第二布线层，所述第一布线层和所述第二布线层相对间隔设置，所述第一布线层具有多个间隔设置的第一导电凸块，所述第二布线层具有多个间隔设置的第二导电凸块，所述第一导电凸块和所述第二导电凸块一一对应设置并电连接。
天眼查资料显示，深圳佰维存储科技股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43124.0342万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳佰维存储科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息159条，专利信息455条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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