德州仪器申请高电压隔离装置专利,公开一种包含电容式HV隔离组件的集成电路IC和其制造方法
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2025-05-30 19:33:07
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金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,德州仪器公司申请一项名为“高电压隔离装置”的专利,公开号CN120072794A,申请日期为2024年11月。

专利摘要显示,本公开涉及一种高电压隔离装置。本文公开一种包含电容式HV隔离组件(102)的集成电路IC(100)和其制造方法。SiN双层(177)直接安置在所述HV隔离组件(102)的顶部电极(105)下面,其中所述SiN双层(177)包含在下伏SiN层(177B)上方形成的具有第一RI的顶层(177A),所述下伏SiN层具有大于所述第一RI的第二RI。

来源:金融界

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